Cadence联合NVIDIA推出全自主芯片设计AI工程师

在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上，Cadence（楷登）宣布与NVIDIA（英伟达）合作，推出业界首款具备全自主芯片设计能力的AI虚拟工程师——ChipStack AI Super Agent。该智能体自主水平已达Level-5级别，标志着芯片设计自动化迈入全新阶段。

ChipStack AI Super Agent基于Cadence的AI驱动EDA产品组合，结合NVIDIA Nemotron模型构建，并由NVIDIA OpenShell沙箱运行环境提供安全保障。这一架构使智能体能够在自动化工作流程中运行动态仿真，无需依赖逐步提示即可独立评估中间结果、决定下一步行动，并在规格理解、RTL生成、验证规划、形式分析、仿真、调试和设计收敛等任务间不断迭代，直至目标完成。

Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham表示：“我们看到客户正在利用AI，让其资深工程师能够以更高速度和更强信心推进更具挑战性的芯片设计。借助ChipStack AI Super Agent，我们正在迈向下一步——从辅助工程师的AI演进为能够执行实际设计和验证工作的自主虚拟工程师。这些智能体以我们高精度签核引擎为基础，并在安全、受控的环境中运行，让团队能够充满信心、更高效地加速创新。”

这一突破性技术将显著提升芯片设计效率，降低对资深工程师的依赖，同时允许工程师根据需要进行检查、指导和协作。ChipStack AI Super Agent的推出，不仅为半导体行业带来新的生产力工具，也为AI在EDA领域的应用树立了新的标杆。随着芯片设计复杂度持续攀升，自主AI虚拟工程师有望成为未来芯片开发流程中的核心组件，推动整个行业加速创新。