SK海力士创纪录IPO,AI内存需求引爆华尔街 封面图
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SK海力士创纪录IPO,AI内存需求引爆华尔街

Heooo 07月11日01时30分 1 阅读

「韩国存储芯片巨头SK海力士在美上市,融资265亿美元,成为美国历史上规模最大的外国公司IPO,超越阿里巴巴2014年创下的纪录。此次IPO得益于AI芯片对高带宽内存(HBM)的强劲需求,SK海力士作为英伟达主要供应商,成功摆脱了“韩国折价”的估值困境。募资将用于韩国本土新工厂、封装设施及EUV光刻机。与此同时,美国商务部官员敦促SK海力士及三星在美建厂,推动先进芯片制造本土化,以降低对亚洲供应链的依赖。」

AI芯片热潮正在重塑全球半导体产业格局,而韩国存储芯片巨头SK海力士刚刚在华尔街书写了历史性的一页。该公司宣布,其在美国市场的首次公开募股(IPO)成功筹集了265亿美元(约合40万亿韩元),成为美国历史上规模最大的外国公司上市交易,超越了阿里巴巴2014年创下的250亿美元纪录。

根据招股文件,SK海力士以每股149美元的价格发行了1.779亿股美国存托凭证(ADR),其结构设计使得美国投资者能够以相当于首尔市场十分之一的价格购买股票。该股于周五在纳斯达克开始交易,临时代码为SKHYV,正式交易将于周一启动,代码变更为SKHY。市场反应热烈,上市首日股价较发行价高开14%,并持续上涨,显示出投资者对AI相关硬件的强烈追捧。

值得注意的是,尽管SK海力士将美国股票的定价设定为首尔市场过去三天平均价格的2.7%溢价,但需求仍然超过供应量的七倍。这一现象尤为引人注目,因为长期以来,韩国公司普遍存在所谓的“韩国折价”现象——即其估值低于全球同行。投资者通常将复杂的公司治理结构、较低的股东回报、监管不确定性以及地缘政治风险视为折价的原因。然而,SK海力士显然摆脱了这一魔咒,其根本原因在于公司专注于生产高带宽内存(HBM),这是英伟达AI GPU处理器的关键组件,而SK海力士正是英伟达的主要供应商之一。

SK海力士创纪录IPO,AI内存需求引爆华尔街

根据SK海力士提交的文件,此次募集的资金将主要用于三个方向:在韩国建设一座新的晶圆厂,以应对AI引发的全球内存短缺;建设一个新的封装设施;以及采购EUV光刻机,这些设备是制造下一代芯片的关键。这一投资计划凸显了SK海力士在AI时代对产能扩张和技术升级的坚定承诺。

与此同时,美国商务部官员霍华德·卢特尼克在美光科技的活动上向整个芯片行业发出信号,敦促三星和SK海力士在美国建设新工厂。卢特尼克表示,他已与三星和SK海力士展开谈判,目标是避免韩国继续主导这一重要技术领域。美光科技作为SK海力士的主要竞争对手,已宣布计划在美国投资2500亿美元用于新的制造设施,预计将创造超过9万个就业岗位,确保先进芯片生产留在美国本土。

卢特尼克的呼吁时机值得关注,因为就在SK海力士IPO的同时,两家韩国芯片制造商刚刚承诺在韩国本土投入超过5500亿美元用于新的制造投资。这反映出全球半导体产业在供应链安全与技术领先之间的复杂博弈。

SK海力士创纪录IPO,AI内存需求引爆华尔街

从技术角度看,SK海力士的成功IPO不仅是一家公司的胜利,更是AI硬件生态系统的里程碑。随着大模型训练和推理对计算能力的需求呈指数级增长,高带宽内存作为连接GPU与数据的关键桥梁,其战略地位日益凸显。SK海力士的HBM3E产品已广泛应用于英伟达的H100和B200等旗舰GPU中,而下一代HBM4的研发也在加速推进。此次融资将为SK海力士提供充足的资金支持,以维持其在HBM市场的领先地位,并应对来自三星和美光的激烈竞争。

对于芯片行业而言,SK海力士的IPO也标志着资本市场的风向转变。投资者不再仅仅关注消费电子市场的周期性波动,而是更加看重AI基础设施的长期增长潜力。这一趋势可能会推动更多半导体公司加速上市或扩大产能,从而进一步巩固AI芯片供应链的韧性。

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来源:Heooo AI工具导航