谷歌自研TPU芯片或于2028年超越英伟达

谷歌正在加速推进自研AI芯片战略，据台媒钜亨网援引一份市场分析报告，谷歌计划在2028年部署1200万至1500万颗自家自研的TPU v9 AI加速芯片。这一数字若达成，将有望在服务器AI加速器出货量上超越英伟达，后者2028年的AI GPU出货规模预计约为1240万颗。

TPU是谷歌专为AI训练和推理定制的ASIC芯片，其性能在内部使用中经过不断迭代，从未公开对外销售。从租用英伟达GPU转向自研芯片，是谷歌降低算力成本、摆脱单一供应链依赖的关键布局。这一策略不仅体现了谷歌对算力自主可控的重视，也反映出AI行业对定制化芯片需求的增长趋势。

在芯片架构设计与制程工艺方面，报告认为TPU v9将采用4计算裸片（Compute Die）结构。这一设计将进一步挑战先进制程和封装的产能极限，意味着谷歌将不得不寻求台积电之外的代工伙伴。英特尔代工和三星晶圆代工有望因此迎来新的商机——当单一供应商无法满足谷歌的产能胃口时，多供应商策略成为必然选择。

这一转变折射出整个行业的深层变革：头部科技巨头正从单纯采购通用GPU，加速转向自研定制化AI芯片。谷歌的千万级自研芯片计划，旨在构建独立于英伟达的算力底座，这无疑将对英伟达的AI芯片霸权构成最强有力的挑战。未来数年，AI芯片市场的竞争格局或将因此发生深刻变化。