联发科AI加速器双线推进，英特尔代工EMIB技术获认可

联发科技在近期举行的企业财报电话会议上，披露了其在AI ASIC加速器领域的最新进展。据IT之家报道，联发科首款AI ASIC加速器预计将于2026年第二季度进入量产阶段，而第二款产品的开发工作进展顺利，有望于2028年启动初步生产并在同年内实现量产。这一时间表显示了联发科在AI定制芯片市场的持续投入与战略布局。

值得注意的是，联发科在先进封装技术选择上展现出更加多元化的策略。公司已将英特尔代工的EMIB-T技术与台积电的CoWoS技术并列，视为其可用的关键2.5D异构集成先进封装方案。在会议中，联发科代表对分析师关于“EMIB正朝2028年量产目标稳步推进”的看法表示了肯定，这标志着英特尔代工在高端封装领域的技术实力已获得头部芯片设计公司的认可，未来AI加速器的制造生态或将更加丰富。

除了封装技术，联发科还透露了多项前沿技术进展。其448G SerDes（串行器/解串器）高速I/O IP开发顺利，这一技术对于提升芯片间数据传输速率至关重要。同时，联发科继续在台积电COUPE平台上开发CPO（共封装光学）光互联系统解决方案，旨在解决AI算力扩展中的带宽与功耗瓶颈。此外，公司还提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台，为高性能计算场景提供更灵活的集成方案。

为了保障供应链容量并推动企业从AI ASIC芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科董事会已批准了一项高达50亿美元（约合人民币337.99亿元）的自由裁量资金。这笔资金将为公司的业务开展提供额外的灵活性，支持其在AI领域的长期研发与产能建设。分析人士认为，这一举措表明联发科正致力于从单纯的芯片供应商转型为AI系统解决方案的提供者，以应对日益激烈的市场竞争。