小米发布三款玄戒自研AI芯片

在自研芯片领域深耕五年后，小米正式对外发布玄戒芯片家族新一代产品——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100。三款芯片分别瞄准移动终端、大模型加速和智能驾驶三大核心场景，且全部完成回片验证。这标志着小米自研芯片从早期手机SoC与基带的双线突破，正式迈向覆盖人、车、家全场景的AI算力整体布局。

小米重启大芯片研发已超过五年，累计研发投入突破210亿元，芯片研发团队规模接近3000人。此前小米已推出中国大陆首款3nm先进制程SoC玄戒O1，以及具备全栈自研能力的通信芯片玄戒T1，为新一代芯片的发布积累了扎实的技术与人才基础。

作为本次发布的核心产品，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，采用3nm制程，芯片面积为133平方毫米，集成240亿晶体管，数量相较玄戒O1提升26%。通过全面采用Top Channelless沟道消除技术与自研标准单元库，晶体管密度进一步提升5%。性能方面，玄戒O3搭载十核全大核CPU，最高主频达4.35GHz，安兔兔极限跑分达到522万。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，图形性能接近翻倍，同时GPU功耗相较上一代降低64%。存储架构同样实现重要升级，行业首发支持LPDDR6内存，带宽提升至113.8GB每秒，访存时延优化至82纳秒。

面向AI时代，玄戒O3深度重构NPU架构，Tensor算力达到200TOPS，Vector计算单元规模大幅提升。同时联合小米MiMo大模型定制5值量化方案，搭配硬件霍夫曼无损压缩技术，使端侧AI推理速度提升45%，运行功耗下降26%。CPU、GPU、影像ISP、显示单元与音频DSP全模块均内置AI加速硬件，实现全链路AI赋能。影像方面，玄戒O3搭载第五代自研ISP，支持最高4.32亿像素与4K60fps AI夜景视频；安全模块搭载自研RISC-V安全核心，获得国密与CCRC EAL5+双认证。玄戒O3将率先搭载于旗舰折叠新品小米18Fold。

针对大模型本地推理需求，小米同步推出玄戒O100高带宽AI加速芯片。这款芯片是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Wafer on Wafer封装、Hybrid Bonding混合键合工艺与Face to Face金属直连架构，打造近存计算方案，旨在破解行业“内存墙”难题。芯片实现高达1.22TB每秒的超高带宽，达到主流旗舰手机内存带宽的16倍，并搭配14核高算力NPU与可动态切换拓扑的高带宽矩阵总线。玄戒O100可与玄戒O3协同工作，端侧大模型推理速度最高可达330Tokens每秒，计划于明年正式商用。

面向智能驾驶场景，小米发布玄戒D100智驾高算力AI芯片。该芯片是国内首款3nm智驾AI芯片，配备20核高性能CPU与16核高算力NPU，最大支持160GB统一内存，能够本地部署2000亿参数规模的大模型，同样计划于明年落地商用。

雷军表示，三款玄戒芯片贯穿移动终端、智能汽车与智能家居场景，共同组成小米人车家全生态AI算力底座。玄戒芯片战略不只是硬件自研计划，更是小米AI战略的物理根基。随着新一代芯片逐步落地商用，小米端侧AI全场景布局迎来关键落子。