三星愿景：让HBM承担更多计算任务

高带宽内存（HBM）历经十多年发展，已成为人工智能生态中不可或缺的关键组件。在AI大模型规模持续扩大的背景下，内存带宽、容量、能效以及半导体封装尺寸都面临边界效应。为此，三星在Hot Chips 2026大会上提出了HBM的远期发展愿景，希望让HBM承担内存以外的更多任务。

三星技术负责人Han Sang-wook在大会上指出，HBM的基底芯片（Base Die）采用先进逻辑工艺制造，这为它承担部分SoC功能提供了可能。当前阶段，HBM主要为GPU等AI加速器提供高速数据存取，但其角色远不止于此。三星认为，既然基底芯片具备逻辑处理能力，那么将部分系统功能迁移到HBM上，可以在不增加处理器面积的前提下提升整体性能。

具体而言，三星计划将内存控制器从处理器转移到HBM基底芯片中。据了解，内存控制器当前约占SoC面积的5%至10%。如果这部分功能成功转移到HBM上，处理器的内部空间就能被释放出来，用于增加计算晶体管，从而提升处理器的计算密度。这一举措有望在人工智能加速器领域带来显著的架构优化空间。

除了内存控制器的转移，三星还在研究aHBM（Advanced HBM）方案。该方案旨在让HBM从单纯的高速内存逐渐向“内存＋计算”的方向演进，使HBM能够承担部分AI计算任务。通过将一定量的计算逻辑集成到HBM内部，可以减少数据在内存与处理器之间的搬运开销，提升能效比，并缓解因大模型推理和训练带来的带宽压力。

这一愿景若得以实现，HBM的角色将从被动的数据存储单元转变为主动的计算参与者。对于AI芯片行业而言，这意味着处理器与内存之间的分工边界将重新定义。三星的规划展示了HBM在未来AI系统中的潜力，也为高带宽内存的技术演进提供了新的方向。不过，将内存控制器和计算单元集成到基底芯片中，仍面临工艺复杂度、散热、测试等多重技术挑战，后续进展值得持续关注。