雷军详解玄戒原型机与AI超级计算终端

小米创办人、董事长兼CEO雷军近日发文介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，分别为高速AI演示终端玄戒O100原型机，以及个人AI超级计算终端小米AI Cube。这两款设备均围绕端侧大模型场景进行深度定制，展示了小米在AI芯片与硬件协同方面的最新探索。

其中，玄戒O100原型机主打端侧大模型推理能力，采用玄戒O3与O100双芯协同计算方案。该机取消了传统手机影像模块，并将主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持10瓦功率的超强散热能力。内置的Xiaomi MiMo端侧模型实测可达每秒295 Tokens的超高推理速度，为端侧生成式AI应用提供了扎实的性能底座。

另一款小米AI Cube原型机则定位为个人AI超级计算终端。其机身采用航空铝一体成型设计，通过33,874个CNC精密镂空散热孔实现高效散热，可支持150瓦持续高性能释放。内部集成了玄戒O3、O100与D100三颗芯片，配备80GB超大容量统一内存，能够部署120B大参数模型与3B端侧模型，并支持快慢系统切换。无论是前端开发还是复杂编程任务，均可在这台设备上快速、精准执行。

根据小米的规划，玄戒O3芯片将率先搭载于小米18 Fold上发布，其余两款芯片则计划于2027年实现商用。此次原型机的披露，不仅体现了小米在自研芯片和端侧AI领域的持续投入，也为核心模型在个人设备上的高效运行提供了一种新的硬件范式，值得关注的是，端侧推理能力的突飞猛进或将进一步推动AI应用从云端向本地迁移。