博通AI芯片订单激增 OpenAI与Anthropic崛起

博通在人工智能定制芯片领域的领先地位正进一步巩固。该公司总裁兼首席执行官陈福阳在FY2026Q3财报电话会议上预测，两大人工智能初创企业Anthropic与OpenAI将先后超越谷歌，成为博通AI ASIC业务的前两大客户。这一判断反映出大模型厂商对定制化算力基础设施的迫切需求，也标志着博通在AI半导体供应链中的话语权持续增强。

据财报披露，博通FY2026Q3的AI半导体业务收入达到167亿美元（约合1124.99亿元人民币），同比增长221%，环比增长54%。该季度博通已向Anthropic和谷歌批量交付了TPU v7“Ironwood”，并领先联发科技向谷歌生产交付了第8代TPU——其中博通负责推理优化的TPU v8i，联发科技则负责训练优化的TPU v8t。同时，面向OpenAI的定制芯片“Jalapeño”也已启动交付。

展望下一个季度，博通预计将加快向Anthropic交付TPU v7“Ironwood”，大幅提升向谷歌交付TPU v8i的量产速度，并启动向Meta交付MTIA系列加速器。博通预计FY2026Q4的AI收入将达到217亿美元（约合1461.81亿元人民币），同比增长236%；整个FY2026财年累计AI收入预计为580亿美元（约合3907.15亿元人民币），同比增长186%。

从长期部署计划来看，博通与Anthropic的合作规模十分庞大。双方计划在2026年部署1GW TPU v7“Ironwood”，2027年部署5GW TPU v8i，到2028年再新增10GW部署规模。陈福阳表示，Anthropic有望在2027至2028年间成为博通最大的XPU客户。与此同时，OpenAI计划在2027年部署1.3GW的“Jalapeño”芯片，2028年部署超过5GW的“Jalapeño”及其即将完成流片的继任者，其第三代XPU的开发工作也已在进行之中。据此判断，OpenAI很有希望成为博通的第二大XPU客户。

在Meta方面，博通表示从现在到2027年底的16个月中，将向Meta交付三代MTIA加速器，这些产品到2028年底的总部署规模将达3GW。从全局来看，博通预计2027年和2028年的AI半导体收入将分别达到约1150亿美元和2300亿美元，持续实现翻倍增长。博通还确认，已确保达成上述目标所需的上游供应能力。

这一系列进展表明，在大模型训练与推理需求持续爆发的背景下，定制化AI芯片正成为科技巨头与AI初创公司共同关注的战略重点。博通凭借其强大的ASIC设计能力与供应链管理能力，正从多家头部AI厂商的深度合作中获得显著增长动能。随着Anthropic、OpenAI与Meta等客户的订单陆续放量，博通在AI算力市场中的角色将从单纯的芯片供应商演变为支撑下一代人工智能基础设施的关键力量。