初创公司借力SpaceX打造太空半导体工厂

在地球上建造一座半导体工厂，往往需要投入巨额资金建设超净车间，以隔绝甚至能破坏芯片的微小灰尘和其他污染物。然而，太空环境的天然高真空，可能让这一切变得更加简单。一家名为Besxar的新兴初创公司正尝试将半导体制造带上轨道，并已取得里程碑式的验证进展。

Besxar由前OpenAI员工阿什利·皮利皮申创立，公司的目标并非直接生产最终芯片，而是制造先进半导体所需的关键前驱材料。皮利皮申认为，地球上的洁净室本质上是在与物理规律对抗，而无重力和真空的太空本身就更适合半导体材料的制备。“我们正处于一个让物理规律自然生效反而更划算的时代，”她表示，“不必再回到地球上与物理较劲。”

为推动这一项目，Besxar已累计筹集近1400万美元资金，其中一笔900万美元的种子轮由Dauntless Ventures和Overture VC领投。这笔资金将帮助他们在未来两年内持续迭代测试，逐步推进太空半导体制造的工程化。

最巧妙之处在于，Besxar没有等待国际空间站或专门返回式航天器，而是与SpaceX达成合作，利用猎鹰9号火箭一级助推器的往返任务来测试半导体材料。据统计，猎鹰9号助推器去年共完成163次往返飞行，今年至今已超过100次，如此高频的发射节奏提供了罕见的在轨实验机会。

今年七月，Besxar的两个“太空工厂船”随一次星链任务进入轨道。这些小型罐体用于在轨道环境中装载并测试半导体材料，主要验证三件事：能否承受发射时的苛刻条件、是否具备足以隔离污染的密封性能，以及能否让晶圆样品暴露于真空之中。尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，但核心实验目标全部达成。皮利皮申透露，与从未进入太空的地球晶圆相比，从轨道返回的样品颗粒物含量更低，是所有对照样品中“最干净的”。这也证明太空环境对半导体材料制备确有显著优势。

接下来，Besxar将逐步增加实验复杂度，在验证真空暴露后计划加热晶圆，再尝试在晶圆上沉积一种材料，随后扩展到两种材料的沉积，以此类推，慢慢逼近真实半导体制造工艺的标准流程。一旦能产出符合认证要求的样品，公司拟将这些晶圆供应给顶尖芯片厂商，用于制造数据中心、机器人和电动汽车中负责调控电能的先进功率芯片。

公司名字“Besxar”取自《星球大战》中制作曼达洛人盔甲的金属“贝斯卡”，寓意坚固和无价。皮利皮申最初是在三年前主动联系SpaceX，希望购买星舰飞行机会，后来改为在猎鹰9号助推器上搭载实验设备，以此降低技术风险，提前检验系统的可靠性。她的远期计划，是将体积更大的半导体制造设备送上SpaceX的下一代星舰，真正实现“轨道半导体工厂”的规模化运行。

在业内，利用太空环境生产高质量半导体的探索并不鲜见，但Besxar的高频次模块化测试策略，有望让这一方向从纸面研究快步进入实际工程验证阶段。当太空不再只是通讯和观测的专属领域，传统的半导体产业链或将迎来新的坐标。