联发科陈冠州：Token经济时代智能体引爆Token消耗

在2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州率先登台发表主题演讲，重点谈及生成式AI与Token经济。作为整场发布会的开场环节，这一演讲把视角从单一芯片产品拉向了更宏观的产业周期，给出了联发科对人工智能时代算力需求走势的判断。

陈冠州首先回顾了全球半导体行业的总体规模变化。他表示，2023年至2026年，全球半导体行业TAM成长提升了43％，而到2027年，全球半导体行业市场规模预估将超过11.4万亿元人民币。在整体盘子持续扩张的背景下，新增动能究竟来自哪里，成为产业链各方共同关注的问题。

在陈冠州的判断中，答案指向AI向终端的持续渗透。随着AI从云端继续往手机等终端迁移，端侧AI将顺理成章地成为接下来芯片升级的一个核心方向。这意味着算力竞争不再只发生在数据中心，手机等终端设备同样需要承载越来越重的模型推理任务，芯片架构、能效比与内存带宽等指标都会被重新定义。

更引人关注的是他对Token经济的预判。陈冠州认为，Token经济时代已经来临，而智能体将成为引爆Token消耗与市场规模的关键变量。他给出的数据是，到2030年Token消耗量将增长24倍以上，预估每月消耗量约为120千万亿Tokens。从增长倍数与绝对量级两个维度看，都是一条相当陡峭的曲线。

将上述判断串联起来，可以看到一条清晰的逻辑链条：端侧AI推动芯片升级，芯片升级支撑更复杂的智能体运行，智能体的持续调用又带来Token消耗的成倍增长，最终反映为半导体市场规模的扩张。对开发者与终端厂商而言，Token不再只是计费单位，而是衡量AI应用活跃度与算力需求的重要标尺。

联发科选择在旗舰新品发布会上抛出这套判断，也说明端侧AI已经成为其产品叙事的核心。当智能体从演示走向日常使用，Token消耗的规模效应会倒逼芯片在算力与功耗之间寻找新的平衡点，而这正是接下来一段时间行业竞争的主线之一。