苹果布局企业级AI服务器与自研芯片
「据彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果正推进自研企业级AI服务器及服务器芯片项目,一款芯片可能基于M7 Ultra开发,预计2029年发布,将与英伟达竞争。苹果计划推出两种服务器版本,分别搭载两颗与四颗M8 Ultra芯片,并考虑采用英伟达NVLink Fusion实现多芯片高速协同。」
苹果正在把自研芯片的能力从终端设备延伸到数据中心。据彭博社记者马克·古尔曼透露,苹果正推进自研企业级AI服务器及服务器芯片项目,其中一款自研芯片可能基于M7 Ultra开发,预计于2029年发布,上市后将与英伟达展开竞争。
此前科技媒体The Information报道称,苹果正在筹划采用自研AI芯片的企业级服务器。两条信息相互印证,说明苹果在企业级AI基础设施上的布局已经进入实质推进阶段,而不再只是终端侧的算力优化。
在服务器形态上,苹果计划推出两种版本:基础版配备两颗计划中的M8 Ultra芯片,高配版则搭载四颗。对于以统一内存架构和高带宽互连见长的Ultra系列芯片来说,多颗芯片协同正是进入数据中心场景的关键一步,因为这直接决定了单机能够承载的模型规模与推理吞吐。
值得注意的是,苹果还在考虑采用英伟达的NVLink Fusion来连接这些芯片。该技术由交换机、芯粒和软件组成,可实现数据中心多颗芯片的高速协同。如果最终采用这一方案,也将体现苹果与英伟达在AI基础设施领域的合作关系变化,从终端市场的竞争对手,到数据中心互连层面的潜在合作方。
此外,古尔曼表示,苹果还计划推出一款新的AI服务器,预计于2027年初上线。这一时间点明显早于2029年的自研芯片计划,意味着苹果可能先以现有芯片方案搭建企业级AI服务器,再逐步过渡到自研服务器芯片,形成分阶段的落地路径。
整体来看,苹果正从终端芯片设计进一步向数据中心AI基础设施延伸。对开发者与企业用户而言,这意味着未来在云端AI算力上可能出现新的选择;对整个行业而言,则意味着数据中心芯片市场的竞争格局又多了一个变量。不过需要指出的是,具体产品规格、芯片型号及发布时间仍可能调整,最终落地情况还有待观察。
来源:Heooo AI工具导航