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华为昇腾超节点部署破千套,960 首发 NPO

Heooo 09月17日18时01分 29 阅读

「华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会上表示,华为 AI 战略的核心是算力并坚持硬件变现。昇腾超节点已部署超 1000 套,昇腾 950 超节点规模商用,昇腾 960 超节点将业界首发 NPO,Atlas 960 液冷与 Atlas 860 风冷超节点分别计划于 2027 年 Q3 和 Q2 上市。」

在华为全联接大会上,华为副董事长、轮值董事长汪涛介绍了华为面向智能时代的重要部署。他表示,华为 AI 战略的核心是算力,并坚持硬件变现,围绕算力这一主线展开从芯片、超节点到集群、生态与行业落地的完整布局。

汪涛给出的部署方向包括七个方面:一是把算力作为 AI 战略核心,坚持硬件变现;二是通过“超节点 + 集群”打造坚实的算力底座,为世界构建新的选择;三是构建开源开放的算力生态,支持主流大模型原生训练,积极拥抱“百模千态”;四是让盘古大模型聚焦华为产品智能化,增强自身产品竞争力;五是提供线下加线上的灵活算力方案,加速行业智能化;六是创新多样性算力,推进 AI 入端、上车,让智能无所不及;七是围绕“用算”构筑新一代通信网络,把智能传递给每个人、家庭和企业。

在硬件进展上,汪涛透露,昇腾超节点已经部署超过 1,000 套,昇腾 950 超节点已经开始规模商用。这意味着超节点这一形态从发布走向了批量落地阶段,成为承载大规模模型训练与推理的关键基础设施。

更受关注的是下一代产品规划。华为昇腾 960 超节点将是业界首个采用 NPO 的超节点,其中 Atlas 960 液冷超节点计划 2027 年 Q3 上市,Atlas 860 风冷超节点将于 2027 年 Q2 上市。液冷与风冷两条产品线并行,为不同规模与部署条件的数据中心提供差异化选择。按此前预告,昇腾 960 芯片原计划 2027 年 Q4 发布。

芯片层面,华为在 2025 年全联接大会公布了昇腾 950 芯片架构,新增支持低精度数据格式,提升向量算力,互联带宽提升 2.5 倍,并支持华为自研 HBM。其中,950PR 侧重提升推理 Prefill 性能与推荐业务性能,搭载自研 HBM 即 HiBL 1.0;950DT 则侧重提升推理 Decode 性能与训练性能,同时提升内存容量和带宽。两款型号分别对应推理场景中不同阶段的需求,也覆盖训练侧的算力诉求。

从战略表述到产品节奏可以看出,华为把算力供给、互联能力与内存带宽作为发力重点,同时以开源开放的生态姿态吸引大模型开发者。对开发者而言,超节点的规模商用与后续 960 系列的时间表,意味着可预期的算力演进路径;对行业用户而言,线下与线上结合的灵活算力方案,则对应着从试点到规模化部署的不同阶段需求。

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来源:Heooo AI工具导航