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苹果AI服务器曝光,搭自研M8 Ultra芯片

Heooo 09月18日17时02分 25 阅读

「据 The Information 报道,苹果已讨论在规划中的 AI 推理服务器上采用英伟达 NVLink Fusion 互联技术,该服务器将搭载自研 M8 Ultra 芯片,可能提供双芯或四芯版本。首款 AI 服务器芯片代号 Baltra,由苹果与博通合作开发,预计采用台积电 3 纳米工艺。」

据 The Information 报道,苹果已讨论在一款规划中的 AI 推理服务器上采用英伟达的 NVLink Fusion 网络技术。这台服务器将搭载苹果自研芯片,意味着苹果有可能重返服务器市场。消息传出后,苹果股价稍早一度走低,随后在盘前交易中翻红并小幅上涨。

报道称,苹果正在开发一款企业级 AI 服务器,面向 AI 开发者、企业和政府部门,可能推出搭载两颗或四颗规划中 M8 Ultra 芯片的版本。M8 Ultra 被描述为苹果性能最高的处理器,目前仍处于研发阶段,尚未正式发布。

在芯片层面,苹果已与博通合作开发首款 AI 服务器芯片,内部代号“Baltra”,预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺,并基于 Chiplet 架构设计。博通协助苹果设计各个小芯片,苹果则负责把它们组装成单一封装。这种隔离式的开发方式,使苹果能够对博通等合作伙伴保密整体设计,也让外界很难提前拼出这颗芯片的完整面貌。

更值得关注的是互联方案。苹果已考虑用 NVLink Fusion 连接这款规划中 AI 服务器里的 M8 芯片。NVLink Fusion 是英伟达于 2025 年 5 月台北国际电脑展期间发布的高速互联技术,它把原本主要用于自家芯片的 NVLink 开放给其他厂商,使客户的定制芯片既能彼此高速互联、组成大规模 AI 计算系统,也能与英伟达 GPU 协同工作。据英伟达官方介绍,第五代 NVLink 支持 72 个 GPU 实现全互联通信,通信速率达 1800 GB/s,聚合总带宽高达 130 TB/s。目前联发科、Marvell 已成为该技术首批合作伙伴,富士通和高通也计划借此把自家 CPU 与英伟达 GPU 集成。

如果这一组合最终落地,意味着苹果在自研加速芯片与外部互联标准之间选择了务实路线:芯片自己做,网络交给成熟生态,从而降低把定制芯片接入大规模 AI 集群的门槛。

回看历史,苹果上一次销售专用服务器硬件要追溯到 Xserve 产品线。Xserve 于 2002 年推出,采用 1U 机架式设计,预装基于 UNIX 的 Mac OS X Server 操作系统,早期搭载 PowerPC G4 处理器,后升级至英特尔至强。由于对企业市场重视不足、客户支持薄弱,Xserve 始终未能打开局面,最终于 2011 年 1 月 31 日停售,此后苹果业务重心全面转向消费电子设备。

推动苹果进军企业级 AI 服务器的因素之一,是 Mac 业务的强劲增长。苹果最新财报显示,Mac 单季度营收达 103 亿美元,同比增幅接近 29%,增速超过 iPhone 和 iPad,成为硬件板块增长最快的业务线。市场普遍将这一增长归因于 AI 企业的批量采购需求。从 Baltra 的 Chiplet 设计、M8 Ultra 的规划,到 NVLink Fusion 的互联选择,苹果这套方案的每一步都指向同一个方向:把自研芯片能力延伸到数据中心侧的 AI 推理场景。

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来源:Heooo AI工具导航