阿里规划超大模型并发布真武V900芯片
「在2026云栖大会上,阿里巴巴宣布正在研发参数规模5万亿至10万亿的新一代大模型,为现役旗舰Qwen3.8Max的两到四倍。同时发布平头哥自研AI芯片真武V900,算力达上一代M890的三倍,单集群可支持50万张加速卡,预计2027年第一季度量产。」
在杭州举行的2026云栖大会上,阿里巴巴公布了其迄今最激进的人工智能发展蓝图。首席执行官吴泳铭宣布,公司正在准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代大模型。这一规模远超现有产品,也意味着阿里的定位正从云计算服务商进一步向全栈人工智能平台演进。
按照披露的信息,这款仍在研发中的新模型将成为通义千问(Qwen)系列的重要后续产品。Qwen团队眼下持续推进架构创新与数据优化,目标是让未来的模型能够处理更复杂、时间跨度更长的任务,并向人工超级智能(ASI)的方向迈进。作为参照,当前阿里最强的旗舰模型Qwen3.8Max参数规模约为2.4万亿,而规划中的新模型将达到它的两到四倍,跻身全球最大规模人工智能系统之列。
更值得关注的是吴泳铭透露的递归式自我提升(RSI)进展。在这一模式下,模型能够主动发现自身能力边界,自行设计实验、生成数据并持续优化,形成自我进化的闭环。阿里认为,这套能力将成为更高级人工智能系统的重要地基。换句话说,模型不再只是被动接受训练,还在学着给自己当教练。
芯片侧同样砸下重注。阿里同步发布了由平头哥半导体团队研发的新一代AI芯片真武V900,吴泳铭称其为当前性能最强的人工智能芯片,算力达到上一代M890的三倍。基于真武V900构建的单一AI集群,可支持多达50万张加速卡协同工作,专攻前沿大模型的训练与推理。这款芯片预计在2027年第一季度量产并正式商业化上市。作为对照,现有的M890 AI超级节点已经能够支撑超2万亿参数大模型的推理,而吴泳铭直言,全球具备这一能力的企业屈指可数。
基础设施的扩张计划同样宏大。阿里计划到2032年把阿里云全球数据中心总容量提升至20吉瓦以上,进一步放大AI算力供给。企业客户对AI服务的渴求已被阿里视为收入增长的重要引擎,但公司也不讳言,全球产业链正卡在数据中心的设备、电力和相关基础设施供应不足上,扩张速度因此受限。吴泳铭判断,中长期行业需求增速仍远超供应,阿里正加快AI超级节点的部署,并从本季度起大规模投入商业运营。
站到更宏观的视角,吴泳铭把眼下的转折比作工业革命级别,称之为机器智能时代的开端。他算了一笔账:当前机器产生的思维总量还不足全人类思维活动的3%,未来却有望增长到人类总思维量的1000倍以上,而真正定义这个时代的产品与应用或许尚未出生。他把当下流行的AI编程应用比作电气时代早期的灯泡,只是起点,绝非终局。随着模型能力持续走强,人工智能将在更广阔的领域接管复杂决策与长程任务执行。此番把超大模型、自研芯片和数据中心三件事同时推进,构成了阿里构建完整AI生态的关键一步,也让围绕超大模型、算力基础设施与下一代AI芯片的技术竞争进入新的阶段。
来源:Heooo AI工具导航