英伟达评估下调Rubin Ultra的HBM配置

英伟达（NVIDIA）下一代AI加速器Rubin Ultra的存储配置正面临调整。据综合消息人士@jukan05分享的韩国尤金投资与证券分析，以及市场研究机构TrendForce（集邦）今日刊文，英伟达正在评估下调原定的12Hi HBM4E配置，并并行考虑其他替代方案。

潜在的下调路径包括从HBM4E降至HBM4，或从12Hi HBM堆叠降至8Hi HBM堆叠。前者主要因为三大DRAM原厂（三星、SK海力士、美光）在HBM4E的验证进度上存在变量，目前尚无法确认能否在既定时间内完成验证并进入量产阶段。若验证延迟，英伟达可能被迫采用上一代HBM4以保障供应。

后者则涉及HBM堆叠层数的调整。减少堆叠层数意味着在同等数量的DRAM Die下，可以制造更多的HBM堆栈，从而满足更多Rubin Ultra GPU的内存需求。这一策略在DRAM总供应量受限的情况下，有助于英伟达出货更多产品，类似的做法也曾出现在其Vera CPU的LPDDR5X SOCAMM2设计上。

TrendForce分析认为，Rubin Ultra的主要升级点在于I/O速率，而非单纯增加内存容量，因此英伟达更可能选择降低HBM堆叠层数的策略，以平衡性能与供应。此外，据称部分AI ASIC业者也在考虑采用更低容量的HBM配置，以应对当前HBM供应紧张的局面。

这一调整反映出AI芯片供应链中HBM产能的瓶颈问题。随着AI模型规模持续扩大，对高带宽内存的需求激增，但HBM的制造工艺复杂，验证周期长，导致供应难以快速跟上。英伟达的决策将直接影响其下一代产品的性能表现和市场竞争力，同时也将影响DRAM厂商的产能规划。

目前，英伟达尚未官方确认Rubin Ultra的最终规格，但业界的分析表明，在供应与性能之间寻求平衡已成为AI芯片设计的关键考量。后续进展值得持续关注。