液冷散热成高端AI基础设施标配

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近日发布产业洞察指出，随着英伟达、AMD、谷歌等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片功耗（TDP）普遍突破1kW，整柜式AI服务器功率更攀升至数百kW。传统气冷散热已难以满足高端AI基础设施的散热需求，液冷散热正逐步成为标准配置。

从渗透率来看，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术。随着AI芯片推陈出新，云服务供应商（CSP）加速升级AI数据中心架构，TrendForce预估液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的约33%，上升至2026年的53%。这意味着明年过半数的AI芯片将采用液冷方案。

在各大CSP中，谷歌率先导入液冷技术，其AI服务器液冷覆盖率已超过80%。凭借多年自研经验，谷歌建立了高度定制化的液冷架构，为其他云厂商提供了可参考的路径。

从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷却分配单元（CDU）等关键组件。相较于气冷系统，液冷显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE），在AI算力密度快速提升背景下优势明显。

值得关注的是，随着英伟达Vera Rubin平台全面导入Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷散热配置由过去以GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。目前水冷板主要供应商包括Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）与Auras（双鸿科技）。其中，AVC预计于第三季度开始出货Vera Rubin水冷板模块，并已进入AWS（亚马逊云科技）、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链。

此外，与芯片共同封装的均热片方面，英伟达原计划在Rubin平台采用两片式设计以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一单片式方案过渡。现阶段Rubin平台均热片由Jentech（健策）独家供应。

总体来看，液冷散热正从可选方案变为AI基础设施的必选项，产业链上下游的布局也将进一步加速。