联发科携手英伟达开发定制XPU芯片，深化AI合作

英伟达与联发科技近日宣布深化长期合作伙伴关系，共同打造跨世代的AI基础设施、边缘AI运算及车用产品。此次合作的核心是联发科技将采用英伟达的NVLink Fusion平台，为客户开发客制化XPU芯片，并将其整合至英伟达机柜级系统及AI工厂中。这一举措旨在帮助客户大规模构建具有差异化优势的AI系统。

作为合作深化的重要标志，英伟达向联发科技发行了海外可转换公司债，投资金额达35亿美元，按当前汇率约合235.75亿元人民币。这笔投资不仅强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及车用平台上的合作，也为联发科技在定制芯片领域的拓展提供了资金支持。

双方的合作覆盖多个前沿方向。除了定制XPU芯片外，联发科技与英伟达还将持续合作开发未来数代的RTX Spark与DGX Spark电脑芯片。这些芯片面向个人电脑与边缘设备，旨在将先进的AI计算能力带到更广泛的终端场景。此外，两家企业也将继续开放具备AI功能的SDV（软件定义汽车）平台，推动汽车行业向智能化、软件驱动方向转型。

对于此次合作，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI正在重新定义所有计算平台，涵盖从全球大型AI工厂到个人电脑与汽车等领域。他认为联发科技在全球半导体行业中具备领先地位，在SoC设计、连接技术以及高性能与高能效方面拥有深厚实力。通过更深度的合作，双方将共同打造能将英伟达加速计算技术拓展至更多新市场的平台，并让客户得以大规模建构具有差异化优势的AI系统。

联发科技副董事长兼首席执行官蔡力行则表示，联发科技与英伟达对于将先进AI计算广泛应用到各科技产业有着共同愿景。英伟达的投资增强了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及实体AI世代下的车用平台合作。他强调，结合英伟达在加速计算及AI软件生态系统的领先地位，以及联发科技横跨边缘到云端的多元AI技术布局和在定制芯片领域的领导地位，能够为客户加速实现创新。

此次合作显示出AI芯片行业正在向着更深度、更定制化的方向演进。英伟达的加速计算技术加上联发科技的系统级芯片设计能力，有望为不同规模的AI部署提供更灵活的解决方案。对于行业而言，这种跨公司、跨平台的协同模式也将成为未来AI基础设施建设的重要参考路径。