博通预测AI定制芯片客户格局生变

博通总裁陈福阳在近期财报电话会议上作出重磅预测：随着大模型厂商对算力基础设施的争夺日趋白热化，Anthropic与OpenAI未来将正式超越谷歌，成为博通在AI专用集成电路（ASIC）业务领域的前两大核心客户。其中，Anthropic预计将在2027至2028年期间成长为博通最大的XPU定制芯片客户，而OpenAI则有望紧随其后成为第二大客户。

这一预测基于博通当前强劲的订单储备与交付进展。在刚刚过去的三季度中，博通AI半导体业务单季收入达到167亿美元，较上年同期大幅增长221%，环比增幅也达到54%。具体交付方面，博通在该季度向Anthropic和谷歌交付了TPU v7，向谷歌交付了TPU v8i，并正式启动了面向OpenAI的定制芯片“Jalapeño”的交付工作。这些进展表明，多家大模型厂商正在同步推进定制芯片部署，博通在AI算力供应链中的核心地位愈发稳固。

展望第四季度，博通预计交付节奏将进一步提速。公司计划加快向Anthropic交付TPU v7，提升谷歌TPU v8i的量产速度，并启动向Meta交付MTIA系列加速器。基于此，博通预测第四季度AI收入将攀升至217亿美元，同比增幅预计达236%；整个2026财年的AI总收入则有望达到580亿美元，较去年同期大增186%。

从产能部署规划来看，各大巨头的大规模算力投资正在全面提速。博通与Anthropic计划在2026年部署1GW的TPU v7，2027年进一步扩容部署5GW的TPU v8i，并在2028年新增10GW的部署规模。与此同时，OpenAI计划在2027年部署1.3GW的“Jalapeño”芯片，到2028年将部署规模扩大至超过5GW，涵盖“Jalapeño”及其后续升级产品，同时双方还在稳步推进第三代XPU的研发。此外，博通计划在2027年底前向Meta交付3代MTIA加速器，预计到2028年底其总部署规模将达到3GW。

凭借清晰的产能规划与强劲的上游供应链保障，博通对未来市场表现充满信心。公司预计其AI半导体业务收入将在2027年和2028年分别跃升至约1150亿美元和2300亿美元，实现持续的翻倍式高速增长。这一系列预测显示，AI定制芯片市场正从以单一超大规模客户为主，转向多客户并行拉动的格局，而博通已成为这场算力军备竞赛中的关键基础设施供应商。